Henan E-Grind Abrasives Co., Ltd.
ダイヤモンドボンド

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E‐Grind社の金属ボンドミクロン製品は良好な粗加工,ラッピングおよび仕上げ結果を提供する樹脂ボンド、ガラス化ボンドおよび電気メッキボンドのための

ミクロンダイヤモンドパウダーのアプリケーション:の石、時計、光学ガラスなどのためのミクロンダイヤモンドパウダー:Ea - MW 19

不規則な形状、低靭性、均一な粒度分布。

最高の選択は、コストは、プロセスの主な関心事です。

ラッピングのために、ハードと壊れやすい材料

ミクロンダイヤモンドパウダーを研削:EA - MW 30

半ブロック形状、中靭性、均一な粒度分布

高研削性能と高仕上げの良好な組み合わせ。ラッピングのための

は、硬質と脆性材料

ミクロンダイヤモンドパウダーを研削:EA - MW 40

ブロック状の形状、高靭性、均一な粒度分布、クリーン

より耐摩耗性とENA - MW 30より。

ラッピング、研削、釣りハードとブリテンの材料

ミクロンダイヤモンドパウダー:EA - MW 50

非常にブロック状、高靭性、狭い粒度分布、非常にきれいな

非常に長い生活と非常に高い仕上げを使用して。光学オブジェクトのための

、磁石を聞いた、HDD

利用可能なサイズ:

SCPTB 0 CC

他のサイズも、顧客の要件に応じてご利用いただけます。


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